今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

告别千篇一律！盘点三款设计惊艳的智能手机

在智能手机市场，同质化现象日益严重，许多手机厂商为了降低成本而采用相似的设计方案，导致消费者很难找到具有辨识度的产品。然而，也有一些厂商始终坚持原创设计，推出了令人眼前一亮的智能手机。今天，我们就来盘点三款设计惊艳的智能手机。

1. 努比亚 Z 系列

努比亚 Z 系列手机一直以其独特的双面屏设计而闻名。最新款的努比亚 Z7 Pro 更是将双面屏设计推到了极致，正面采用了一块无开孔的全面屏，背面则配备了一块副屏，可以显示时间、信息等内容，同时也支持触控操作。此外，努比亚 Z7 Pro 还采用了透明OLED显示屏，使手机的外观更加科幻。

2. 华为 Mate X2

华为 Mate X2 是华为推出的第二款折叠屏手机，相比上一代产品，Mate X2 在设计上更加成熟，同时也带来了更加出色的性能和体验。Mate X2 采用外折式设计，展开后是一块7.6英寸的超大屏幕，无论是观看视频还是玩游戏都更加震撼。此外，Mate X2 还配备了徕卡四镜头，拍照效果堪称专业级。

3. vivo X Fold

vivo X Fold 是vivo推出的首款折叠屏手机，采用内折式设计，展开后是一块8英寸的大屏，同时还配备了一块5.2英寸的副屏，可以方便地进行日常操作。vivo X Fold 采用了液压铰链设计，更加耐用可靠，同时也解决了折叠屏手机容易出现折痕的问题。此外，vivo X Fold 还搭载了骁龙8 Gen 1处理器和蔡司影像系统，性能和拍照能力都十分出色。

以上三款手机都代表了智能手机设计的前沿趋势，相信未来会有更多厂商推出具有创意的设计，为消费者带来更加丰富的选择。

写在最后

智能手机不仅是功能工具，也是彰显个人品味和风格的时尚单品。因此，在选择智能手机时，除了要考虑性能和价格之外，也要注重设计。希望这篇文章能够帮助你找到心仪的手机。